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美國總統拜登正式簽署國會通過的《晶片法案》(Chips and Science Act),這對美國、中國、台灣,都可能有深遠影響。

根據法案摘要,「商務部應通過美國國家標準與技術研究院 (NIST),實施一項研發投資計劃,以加快下一代微電子產品的設計、開發和可製造性,包括通過創建美國製造的半導體製造研究所。」具體而言,法案將為生產晶片的美國公司提供超過 520億美元資金,以及以數十億美元稅收抵免鼓勵企業投資晶片製造,同時提供數百億美元資助科研。背後的動機,自然是強化晶片製造對中國的優勢,同時也減低對包括台灣在內的現有晶片技術來源的依賴。

然而法案的運行,也是挑戰重重。《華爾街日報》認為美國現時才補貼半導體產業,已經太遲,恐怕難以勝過亞洲整體,亦難以扭轉美國不是合適晶片產地的事實。目前中國打算在2030年前,投資超過1500億美元於晶片產業;南韓目標是在未來5年內,投資超過2600億美元;日本目標是2030年前將晶片收入翻倍;歐盟也在尋求超過400億公共及私人投資予晶片。根據美國半導體行業協會數據,在美國建立一間晶片廠、並營運十年的成本,比中國高出50%,同時亦比台灣、南韓、新加坡高出30%。因此全球晶片製造產能有75%位於中國、南韓、台灣等地,美國只佔13%。

中國對《晶片法案》反應強烈,認為是冷戰思維,暗示自己會進一步發憤圖強,儘快成為半導體大國。不過根據《彭博社》資訊,在美國嚴厲圍堵下,中國晶片技術仍未有突破性發展,在美國嚴格限制下,中國始終難以擴展技術。而且中國對晶片的補貼政策並不完善,一些缺乏經驗的公司仍可獲得獎勵或資助,導致強大的地方集團以「獲取補助」為目的,盲目支持政府政策,反而使晶片發展落後。同樣受到影響的台灣台積電則充滿信心,認為美國生產晶片太昂貴,只應該專注研發和創新,到了最後,文明世界依然不能沒有台積電。

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